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    Laird Tgard500导热绝缘片
    • Laird Tgard500导热绝缘片
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
    • 2019-06-12 15:54  [江苏苏州市]
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    Laird Tgard K52导热绝缘片
    • Laird Tgard K52导热绝缘片
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Tgard TNC-4导热绝缘片
    • Tgard TNC-4导热绝缘片
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    热电制冷片|半导体制冷片
    • 热电制冷片|半导体制冷片
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    超薄热管
    • 超薄热管
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird SNN65-HXP(银/镍)导电胶
    • Laird SNN65-HXP(银/镍)导电胶
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    CoolZorb 5G高频导热吸波材料
    • CoolZorb 5G高频导热吸波材料
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Eccosorb 5G MeF 1磁性硅橡胶
    • Eccosorb 5G MeF 1磁性硅橡胶
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    FlexK-LoK 5G毫米波频谱吸收材料
    • FlexK-LoK 5G毫米波频谱吸收材料
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird SNN55RXP(银/镍)导电银胶
    • Laird SNN55RXP(银/镍)导电银胶
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird SNC45-RXP(镍/石墨)导电胶
    • Laird SNC45-RXP(镍/石墨)导电胶
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird Tgrease 300X导热硅脂
    • Laird Tgrease 300X导热硅脂
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird Tgrease2500导热硅脂|汽车电子散热
    • Laird Tgrease2500导热硅脂|汽车电子散热
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird Tputty607单组分凝胶|汽车电子散热
    • Laird Tputty607单组分凝胶|汽车电子散热
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird Tgrease 880导热硅脂
    • Laird Tgrease 880导热硅脂
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird Tflex HD80000导热硅胶片
    • Laird Tflex HD80000导热硅胶片
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    Laird CoolZorb 5G高频导热吸波材料
    • Laird CoolZorb 5G高频导热吸波材料
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    难燃性硅橡胶Sarcon|电气绝缘硅胶
    • 难燃性硅橡胶Sarcon|电气绝缘硅胶
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    CHO-SEAL&CHO-SIL导电弹性体|EMI材料
    • CHO-SEAL&CHO-SIL导电弹性体|EMI材料
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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    T-WING 和C-WINGTM薄型散热片
    • T-WING 和C-WINGTM薄型散热片
    • 产品特征: Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。 T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些热翼
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